大事纪

    2025
  • 05

    研发出符合IEEE1588v2 PTP标准的以太网控制芯片

  • 05

    符合IEEE802.3cg标准的10BASE-T1S以太网口芯片研发成功

    2023
  • 07

    开发单对线以太网络联盟制定的串行式周边接口硅智财IP和IC

  • 09

    开发无线射频识别系统结合人工智能运算-网络式智能工厂生产履历系统

    2022
  • 01

    推出 DM9625I USB转串口芯片产品

  • 06

    新开发36个笔段码式电子纸显示驱动(EPD)IC

    2021
  • 03

    开发边缘运算人工智能(Edge AI)芯片之算法及权重模型系统应用

  • 06

    开发无线射频识别系统暨人工智能运算之精准定位人/物系统

  • 11

    开发Ethernet实时网络应用协议与算法

    2020
  • 01

    开发RFID数据轨迹算法

  • 07

    开发影像AIoT与RFID异类数据融合技术

    2019
  • 11

    推出DM8111XP人工智能芯片, 跨足AIoT领域

  • 10

    推出DM9119INP千兆以太网络物理层传输芯片产品

  • 07

    推出DM130126 电子纸3色显示126个笔段段码式驱动芯片产品, 适合于电池驱动之低功耗应用

    2018
  • 01

    本公司与韩系SoC品牌大厂以DM5886合作开发车载环视系统方案

  • 05

    本公司荣获「第四届公司治理评鉴」上市上柜公司前5%「最佳绩优生」奖项荣誉!

    2017
  • 03

    完成前瞻听力协助平台HearingPod V1.3 智能型装置

  • 05

    开发ESL巨量节点沟通之货架卷标应用系统

  • 07

    完成in-audio IoT听力协助平台HearingPod V1.3 支持云端远距设定之智能型辅听系统

  • 12

    开发依环境温度自动截取最适合的显示波形时间模式暨RF电源驱动电子纸驱动芯片(EPD)

    2016
  • 04

    推出听觉辅助器软件HearingAmp V1.6 于 iTunes Store 上架

  • 05

    开发完成可俱弹性运算的数字型式来实现可精准控制模拟电路之架构适于医疗级产品及应用

  • 11

    完成前瞻听力协助平台HearingPod V1.1 智能型装置

  • 12

    推出听觉辅助器软件HearingAmp V1.7 于 iTunes Store 上架

    2015
  • 09

    推出DM5900N 视讯译码(QFN 包装)

  • 10

    开发嵌入式行动助听系统HearingPod V1.0

  • 11

    开发省电型电压模式传送电路的高速以太网络收发芯片

    2014
  • 06

    推出DM9051 物联网百兆SPI 接口以太网口芯片

  • 07

    并购天晶科技EPD Driver 和SoC IC 产品线

  • 08

    推出DM9051 工业用等级百兆SPI 接口高速以太网络芯片

  • 08

    推出DM9163应用于智能电网的电表集中器

  • 08

    推出DM9162A 24-pin 10/100M PHY

  • 09

    推出DM120C16EP、DM130036GP 电子纸驱动IC (SOC & Driver)

  • 09

    推出听觉辅助器软件HearingAmp V1.4 于 iTunes Store 上架

  • 11

    推出听觉辅助器软件HearingAmp V1.5 于 iTunes Store 上架

  • 11

    推出DM171F08D、DM118P08D 医疗及消费性电子产品微控制器

    2013
  • 03

    推出新IC 产品线Video Decoder 视频影像译码器1-Channel:
    DM5900/DM5960/DM5150/DM5160

  • 05

    推出听觉辅助器软件HearingAmp V1.2 于 iTunes Store 上架

  • 07

    推出新IC 产品线Video Decoder 视频影像译码器4-Channel:
    DM5865/DM5866/DM5885/DM5886

  • 09

    推出听觉辅助器软件HearingAmp V1.3 于 iTunes Store 上架

  • 11

    推出无线医电远距照护回传系统 Apps

    2012
  • 05

    推出DM9620A/DM9621A 新型即插即用USB 接口高速以太网络芯片

  • 07

    推出DM8806/DM8806I 支持同步协议工业用等级交换器芯片

  • 07

    推出听觉辅助软件HearingAmp于 iTunes Store 上架

  • 11

    推出医电远距照护回传系统硬件、韧体与服务器平台

    2011
  • 03

    开发DM8806 工业用等级交换器

  • 04

    开发DM8603A 容错型光纤交换器

  • 07

    开发DM9633 USB3.0 超高速以太网络芯片

  • 12

    推出DM9162 物理层.162um 全新制程芯片

    2010
  • 01

    开发802.3az 节能技术

  • 04

    推出低功率改良版高速以太网络物理层芯片DM9161C

  • 05

    DM9620 & DM9621 获得USB IF 认证 (ITD40001021)

  • 08

    推出六端口网络交换器DM8606C

  • 10

    推出三端口网络交换器DM8603/DM8203

  • 11

    联杰国际荣获2010 年渣打中小企业金质奖

  • 11

    DM9620 & DM9621 获得微软驱动程序认证

  • 12

    开发IEEE1588 精确时间同步协议技术

    2009
  • 02

    推出嵌入式系统专用USB 2.0 接口高速以太网络单芯片DM9620

  • 06

    推出低脚数高速以太网络光纤介质转换单芯片DM9302

  • 11

    通过ISO9001 : 2008 改版及换证稽核

  • 11

    推出USB2.0 Dongle 专用高速以太网络单芯片DM9621

    2008
  • 09

    推出IP2001 MPEG4 IP Camera 解决方案

  • 12

    推出嵌入式网络流量交换器控制芯片DM9016

    2007
  • 01

    推出0.18μm嵌入式处理器接口高速以太网络芯片组DM9000B

  • 01

    推出0.18μm高速以太网络物理层收发器及加强版DM9161B

  • 04

    取得经济部工业局科技类上市推荐书

  • 06

    盈余配股及员工红利转增资0.10542亿,增资后实收资本额额新台币7.007亿元

  • 06

    嵌入式多端口交换芯片(DM9003/DM9103)量产导入市场

  • 08

    现金增资0.9343亿,增资后实收资本额新台币7.94131 亿元

  • 08

    8月6日于台湾证券交易所正式挂牌上市(电子类股代号3094)

  • 09

    推出嵌入式系统专用PCI 接口0.18um高速以太网络单芯片DM9102H

    2006
  • 03

    推出网络处理器整合芯片DM9218 及IP-CAM 整体方案

  • 05

    产品符合 SONY SS-00259 认证

  • 07

    推出嵌入式交换器控制芯片DM9013

  • 10

    提供符合工业规格的产品

  • 11

    DM6588A-E6 2.5/3.3V 0.25μm 同步数据及33.6K 多功能传真调制解调器芯片

    2005
  • 01

    提供符合RoHS 环保产品

  • 05

    DM6588A-E5 2.5/3.3V 0.25μm 具来电显示双向单工多功能传真调制解调器芯片

  • 09

    推出高速以太网络嵌入式芯片组加强版DM9000A-E7

    2004
  • 03

    公司搬迁至新建大楼

  • 04

    现金增资新台币1.0862 亿元,增资后实收资本额新台币6.4 亿元

  • 05

    取得工业局科技类上市推荐书

  • 05

    推出DM3003 十一合一USB2.0 Card Reader

  • 06

    开发完成DM8603 Gigabit Switch

    2003
  • 03

    推出世界最小的红外线调制解调器IrDA MODEM Module

  • 06

    开发完成802.11b WLAN MAC 控制芯片

  • 06

    开发完成10/100M 0.25µm PHY芯片

  • 08

    DM9700,1.8/3.3V 0.18μm 10/100/1000M Base-TX 超高速以太网络(Gigabit)MAC 控制器芯片

  • 10

    DM9102C,2.5/3.3V 0.25μm 10/100M Base-TX Integrated PCI 总线嵌入式系统单芯片

  • 10

    通过ISO9001:2000 年版认证

  • 12

    DM562AP,2.5/3.3V 0.25μm 33.6k 多功能传真调制解调器双芯片组,SRAM 内建

    2002
  • 05

    推出光纤转换器芯片DM9331A

  • 06

    通过兴柜挂牌

    2001
  • 06

    办理盈余及员工红利转增资新台币0.2188 亿元,增资后实收资本额新台币5.3138亿元

  • 10

    推出三合一Non-PCI接口网口芯片DM9000

    2000
  • 05

    办理盈余及员工红利转增资新台币1.095 亿元,增资后实收资本额新台币5.095 亿元

  • 06

    推出三合一网络芯片DM9102A

    1999
  • 04

    现金增资新台币1.6 亿元,增资后实收资本额新台币4 亿元

  • 06

    推出56K 调制解调器芯片DM560P

  • 10

    推出家庭网络物理层/收发芯片DM9801

  • 12

    证期会核准公开发行

    1998
  • 07

    推出三合一网络卡芯片DM9102F

    1997
  • 02

    现金增资新台币0.6亿元,增资后实收资本额新台币1.9亿元

  • 06

    推出二合一网络卡芯片DM9101F

  • 09

    现金增资新台币0.5亿元,增资后实收资本额新台币2.4亿元

  • 10

    通过ISO9001认证

    1996
  • 08

    公司正式成立于新竹科学园区,创业时实收资本额为新台币1.3 亿元